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半導體(ti) 封裝材料測試係統

電場介電損耗，漏電流測試係統 TSDC測試係統高低溫絕緣電阻測試係統真空探針台

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統

更新時間：2024-12-17

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統足球竞彩国际米兰结果通過多年研究開發了一種可實現高的精度溫控，高屏蔽幹擾信號的循環熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，加熱箱體整體密封，無氣氛汙染。
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HC-TSC功率器件有機材料環氧樹脂TSDC測試係統

更新時間：2024-12-23

型號：HC-TSC

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功率器件有機材料環氧樹脂TSDC測試係統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用於預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離並在介電材料電子元件中移動。
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HC-TSC半導體封裝材料高壓TSDC測試係統

更新時間：2024-12-23

型號：HC-TSC

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半導體封裝材料高壓TSDC測試係統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用於預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離並在介電材料電子元件中移動。
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電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試係統

更新時間：2025-04-10

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電氣絕緣材料高電場介電、損耗測試係統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，係統由工控機發出指令，單片機控製FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控製不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大後，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量後，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線係統

更新時間：2025-04-10

型號：

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MLCC高壓電容器高電場介電損耗電滯回線係統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，係統由工控機發出指令，單片機控製FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控製不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大後，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量後，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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高電場介電、損耗、漏電流測試係統

更新時間：2024-12-30

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高電場介電、損耗、漏電流測試係統可實現從低頻到高頻信號的輸出與測量，係統由工控機發出指令，單片機控製FPGA發出測量波形，FPGA一路信號控製不同頻率幅值的信號由高壓放大器進行電壓放大後，施加在樣品上，另一路施加在鎖相放大器作為參考信號，不同頻率幅值的高壓信號加載樣樣品上，樣品測量的信號測量後，再回傳FPGA測試板卡。測量的數據再由單片機回傳工控機進行數據處理。
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SIR-450半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統

更新時間：2024-12-23

型號：SIR-450

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用於預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
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HC-TSC半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試係統

更新時間：2024-12-23

型號：HC-TSC

瀏覽量：589

半導體封裝材料高壓TSDC熱刺激測試係統熱刺激去極化電流（TSDC）技術用於預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，電荷被分離並在介電材料電子元件中移動。
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