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    HC-TSC2000半導體封裝材料TSDC測試係統

    更新時間:2024-12-06

    型號:HC-TSC2000

    瀏覽量:775

    半導體封裝材料TSDC測試係統因為熱刺激電流與材料的這些參數(如h與τ)密切相關,故它是一種研究介電材料、絕緣材料、半導體材料等的有效手段。tsc是指當樣品受到電場極化後,去掉電場,熱激時,樣品從極化態轉變到平衡態的過程中,在外電路中得到的電流,稱為熱激退極化電流。
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