高低溫絕緣電阻測試係統-足球国际杯国际米兰

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半導體(ti) 封裝材料測試係統

電場介電損耗，漏電流測試係統 TSDC測試係統高低溫絕緣電阻測試係統真空探針台

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統

更新時間：2024-12-17

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統足球竞彩国际米兰结果通過多年研究開發了一種可實現高的精度溫控，高屏蔽幹擾信號的循環熱風加熱方式，在高速加熱及高速冷卻時，具有均勻的溫度分布。可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，加熱箱體整體密封，無氣氛汙染。
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SIR-450半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統

更新時間：2024-12-23

型號：SIR-450

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半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用於預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個關鍵測量手段。
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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試係統

更新時間：2024-12-16

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半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試係統運用三電極法設計原理測量。利用新穎的電阻測試係統，重複性與穩定性更好，提升了夾具的抗幹擾能力，同時大大提高精確度,可應用於產品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
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