半導體封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統

半導體(ti) 封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統

半導體(ti) 封裝材料高低溫絕緣電阻測試係統產(chan) 品介紹：

高低溫環境下的絕緣電阻測試技術用於(yu) 預測EMC的HTRB性能。電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。在這種情況下，高分子聚合物材料在高溫環境下具有負阻性的特征，電阻（率）隨著溫度的上升而下降，HTRB性能之間的相關(guan) 性表明，隨著溫度的上升電阻率越下降嚴(yan) 重，而HTRB性能越差，因此，材料的電阻率是HTRB失效測量的一個(ge) 關(guan) 鍵測量手段。關(guan) 於(yu) 環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）高低溫測試技術，已證明此測試方式是有效的，同時加速國產(chan) 化IGBT、MOSFET等功率器件的研發。如無錫凱華、中科科化、飛凱材料等企業(ye) 。

設備優(you) 勢：

1、消除電網諧波對采集精度的影響

在超高阻、弱信號測量過程中、輸入偏置電流和泄漏電流都會(hui) 引起測量誤差。同時電網中大量使用變頻器等高頻、高功率設備，將對電網造成諧波幹擾。以致影響弱信號的采集，足球竞彩国际米兰结果公司推出的抗幹擾模塊以及用新測試分析技術,實現了高達1fA(10-15 A)的測量分辨率,從(cong) 而滿足了很多半導體(ti) ,功能材料和納米器件的測試需求。

2、消除不規則輸入的自動平均值功能 強數據處理及內(nei) 部屏蔽

自動平均值是檢測電流的變化，並自動將其進行平均化的功能， 在查看測量結果的同時不需要改變設置。通過自動排除充電電流的過渡響應時或接觸不穩定導致偏差較大。電流輸入端口全新采用大口徑三軸連接器，是將內(nei) 部屏蔽連接至GUARD(COM)線，外部屏蔽連接至GROUND的3層同軸設計。兼顧抗幹擾的穩定性和高壓檢查時的安全性。

3、采用測量前等待的方式，讓材料受熱均勻

當溫度達到設定溫度後，樣品的均勻受熱會(hui) 有一定的滯後現象，采用達到設備溫度保持時間，采用測量前等待的方式。可以讓材料受熱更均勻，測量更加科學合理。

4、強大的操作軟件

測試係統的軟件平台 Huacepro ，基於(yu) labview係統開發，符合功能材料的各項測試需求，具備強大的穩定性與(yu) 操作安全性，並具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢複。支持最新的國際標準，兼容XP、win7、win10係統。

產(chan) 品參數：

設備型號：SIR-450

溫度範圍：-185 ~ 350 °C

控溫精度：0.5 °C

升溫斜率：10°C/min（可設定）

電阻：1×10¹⁶Ω

電阻率：1×10³ Ω ~ 1×10¹⁶Ω

輸入電壓：220V

樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm

電極材料：黃銅或銀;

夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷

絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

測試功能：高低溫電阻率

數據傳(chuan) 輸：RS-232

設備尺寸：180 x 210 x 50mm