材料導熱的基本理論

氣體(ti) 的傳(chuan) 熱是依靠分子的碰撞來實現的，在固體(ti) 中構成晶體(ti) 的質點都處在一定位置上，相互間有一恒定的距離，質點隻能在平衡位置附件作微振動，而不能像氣體(ti) 分子那樣雜亂(luan) 地自由運動，所以也不能像氣體(ti) 那樣依靠質點間的直接碰撞來傳(chuan) 遞熱能。固體(ti) 中的導熱主要是由晶格振動的格波和自由電子的運動來實現。在金屬中由於(yu) 有大量的自由電子，而且電子的質量很輕，所以能迅速地實現熱量的傳(chuan) 遞，因此金屬一般都具有較大的熱導率（晶格振動對金屬導熱也有貢獻，隻是相比起來是次要的），但在無機非金屬晶體(ti) 如一般離子晶體(ti) 的晶格中，自由電子極少，所以晶格振動是它們(men) 的主要導熱機構。

   現假設晶格中一質點處於(yu) 較高的溫度狀態下，熱振動較強烈，而它的鄰近質點所處的溫度較低，熱震動較弱。由於(yu) 質點間存在相互作用力，振動較弱的質點在振動較強的質點的影響下，振動就會(hui) 加劇，熱振動能量也就增加，所以熱量就能轉移和傳(chuan) 遞，使整個(ge) 晶體(ti) 中熱量會(hui) 從(cong) 溫度較高處傳(chuan) 向溫度較低處，產(chan) 生熱傳(chuan) 導現象。加入係統是熱絕緣的，當然振動較強的質點，也要受到鄰近振動較弱的質點的牽製，振動會(hui) 減弱下來，使整個(ge) 晶體(ti) 終趨於(yu) 平衡狀態。在上述的過程中科院看到熱量是依靠晶格振動的格波來傳(chuan) 遞的。