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| 品牌 | HUACE/米兰app下载并安装 | 產地類別 | 國產 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 化工,電子/電池,航空航天,電氣,綜合 |
HC功能材料綜合測試係統
HC功能材料綜合測試係統-國產(chan) /定製產(chan) 品簡介
HC功能材料綜合測試係統-國產(chan) /定製可完成功能材料鐵電、壓電、熱釋電、介電、絕緣電阻等電學測試，以及高、低溫環境下的電學測試。與(yu) 電學檢測儀(yi) 器在通訊協議、數據庫處理、軟件兼容性做了大量的接口。無論在軟件與(yu) 硬件方麵，使本套儀(yi) 器在未來更易於(yu) 擴展。更加節省改造時間與(yu) 硬件成本。
強大的測試功能
鐵電參數測試功能
Dynamic Hysteresis 動態電滯回線測試頻率;
Static Hysterestic 靜態電滯回線測試；
PUND 脈衝(chong) 測試；
Fatigue 疲勞測試；
Retention保持力；
Imprint印跡；
Leakage current漏電流測試；
Thermo Measurement 變溫測試功能
壓電參數測試功能
可進行壓電陶瓷的準靜態d33等參數測試，也可通過高壓放大器與(yu) 位移傳(chuan) 感器（如激光幹涉儀(yi) ）動態法測量壓電係數測量。
熱釋電測試功能
主要用於(yu) 薄膜及塊體(ti) 材料變溫的熱釋電性能測試。采用電流法進行測量材料的熱釋電電流、熱釋電係數、剩餘(yu) 極化強度對溫度和時間的曲線。
薄膜材料變溫範圍：-196℃到+600℃；
塊體(ti) 材料變溫範圍：室溫到200℃、室溫到600℃、室溫到800℃
介電溫譜測試功能
用於(yu) 分析寬頻、高低溫環境條件下功能材料的阻抗Z、電抗X、導納Y、電導G、電納B、電感L、介電損耗D、品質因數Q等物理量，同時還可以分析被測樣品隨溫度、頻率、時間、偏壓變化的曲線。也可進行壓電陶瓷的居裏溫度測試。
熱激發極化電流測試儀(yi) TSDC
用於(yu) 研究材功材料性能的一些關(guan) 鍵因素，諸如分子弛豫、相轉變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guan) 的介電特性。
絕緣電阻測試功能
高精zhun度的電壓輸出與(yu) 電流測量，保障測試的品質，適用於(yu) 功能材料在高溫環境材料的數據的檢測。例如：陶瓷材料、矽橡膠測試、PCB、雲(yun) 母、四氟材料電阻測試、也可做為(wei) 科研院所新材料的高溫絕緣電阻的性能測試。
高溫四探針測試功能
符合功能材料導體(ti) 、半導體(ti) 材料與(yu) 其它新材料在高溫環境下測試多樣化的需求。雙電測數字式四探針測試儀(yi) 是運用直線或方形四探針雙位測量。該儀(yi) 器設計符合單晶矽物理測試方法國家標準並參考美國A.S.T.M標準。也可應用於(yu) 產(chan) 品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
塞貝克係數/電阻測量係統
適用於(yu) 半導體(ti) ，陶瓷材料，金屬材料等多種材料的多種熱電性能分析；可根據用戶需求配置薄膜測量選件，低溫選件溫度範圍-100℃到200℃，高阻選件高至10MΩ。
電卡效應測試功能
還可以用於(yu) 測試材料在寬溫度範圍內(nei) 的電卡性能。
溫度範圍：-50℃到200℃、熱流時間範圍：1s-1000s，
zui大電壓可達10kV，
波形：用戶自定、脈衝(chong) 、三角波、正弦波、任意波形、預定義(yi) 波形。
華測國產(chan) 功能材料綜合測試係統鐵電儀(yi) 定製
華測國產(chan) 功能材料綜合測試係統鐵電儀(yi) 定製
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