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| 品牌 | HUACE/米兰app下载并安装 | 應用領域 | 電子/電池,綜合 |
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高溫塊體(ti) 壓電分析儀(yi) 本係統主要用於(yu) 高溫下的壓電塊體(ti) 陶瓷樣品的電和機電的表征。
壓電測試溫度可以達到室溫到600℃或室溫到800℃兩(liang) 種溫度範圍。
大信號和小信號材料的特征可以在一定溫度範圍內(nei) 表征。樣品上的電流響應測量是通過準確的虛擬接地方法衡量電壓激勵信號。樣品的微位移同時通過激光幹涉儀(yi) 進行測量。
高溫塊體(ti) 壓電分析儀(yi) 應用：
材料的研究與(yu) 開發
器件質量
大信號和小信號測試
溫度依賴性測試
可靠性和疲勞試驗
漏電流測試
優(you) 點：
一個(ge) 係統就可以進行塊體(ti) 陶瓷材料的壓電和鐵電進行綜合評價(jia) ，如傳(chuan) 感器和執行器
單一軟件進行外部硬件控製（如溫度控製器、高壓放大器、位移傳(chuan) 感器、示波器）和數據采集
遠程接入和腳本控製
選件可實現數據庫連接（ODBC）方便對材料/設備進行表征
針對用戶應用和要求的硬件
升級服務，用戶支持
特點：
支持的硬件：
內(nei) 置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）
塊體(ti) 陶瓷樣品夾具
溫度控製器和溫度腔
位移傳(chuan) 感器（如激光幹涉儀(yi) 、電容或電感）
外置鎖相放大器或阻抗橋
測試功能：
大信號電極化和位移（單一極化和雙化）
小信號電容、損耗、壓電係數與(yu) 單一和雙極直流偏壓
電和機電隨溫度的變化研究
熱釋電測試
漏電流測試
疲勞測試
阻抗測試
用戶定義(yi) 激勵波形
軟件：
Windows 7操作係統
通過GPIB或以太網的遠程接入和腳本控製
通過ODBC接口的數據庫連接
測試數據通過ASCII形式輸出
測試數據交換通過aixPlorer軟件或Resonance Analyzer。
高溫塊體(ti) 壓電參數分析儀(yi)
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