半導體封裝材料米兰体育竞彩/測試儀

半導體(ti) 封裝材料米兰体育竞彩/測試儀(yi)

一、半導體(ti) 封裝材料米兰体育竞彩/測試儀(yi) 主要功能

1.絕緣材料頻域介電響應測試

2.絕緣係統狀態評估與(yu) 診斷

作出設備維護或換決(jue) 定時，需要得到足夠的絕緣狀態信息和設備的預期負載情況。在絕緣材料、變壓器、發電機或電纜設計壽命快到時，通過可靠的絕緣診斷和負載管理，額外增加數年運行時間可節省大量資金。

3.絕緣係統在任意電壓激勵下的介電響應測試

根據需要自定義(yi) 輸出任意電壓波形激勵，滿足對不同條件下不同絕緣材料不同方麵的測試需求，好地適應用戶需求。

二、 半導體(ti) 封裝材料米兰体育竞彩/測試儀(yi) 主要參數工作環境

應用場合：儀(yi) 器適用於(yu) 實驗室絕緣材料研究和多種工業(ye) 環境

環境溫度：0～+40℃

相對濕度：0%～85%，不凝結大氣壓力：70～106Kpa

海拔高度：≤2000m

其他：無振動、無塵埃、無腐蝕性氣體(ti) 、無可燃性氣體(ti) 、無油霧、水蒸氣、滴水或鹽分等

常規

電源電壓：220V±10%，50Hz

功率：40VA（MAX）

信號采集率：52.1kS/s（MAX高），分辨率24位

頻域介電譜測試頻率範圍：1mHz-1kHz

測量時間：掃頻模式約40min，快速模式約12min

尺寸：400×400×105mm

公司主營產(chan) 品：
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