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半導體封裝材料高壓TSDC測試係統

簡要描述：半導體(ti) 封裝材料高壓TSDC測試係統，熱刺激去極化電流（TSDC）技術用於(yu) 預測EMC的HTRB性能。TSDC方法包括極化過程，在該過程中，電介質樣品暴露在高電場強度和高溫環境下。

產品型號：HC係列
廠商性質：生產廠家
更新時間：2024-12-11
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品牌	HUACE/米兰app下载并安装	產地類別	國產
應用領域	綜合

環氧塑封料（EMC， Epoxy Molding Compound）是用於(yu) 半導體(ti) 封裝的一種熱固性化學材料，是由環氧樹脂為(wei) 基體(ti) 樹脂，以高性能酚醛樹脂為(wei) 固化劑，加入矽微粉等為(wei) 填料，以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料，為(wei) 後道封裝的主要原材料之一，目前95%以上的微電子器件都是環氧塑封器件。環氧塑封料具有保護芯片不受外界環境的影響，抵抗外部溶劑、濕氣、衝(chong) 擊，保證芯片與(yu) 外界環境電絕緣等功能。環氧塑封料對高功率半導體(ti) 器件的高溫反向偏壓（HTRB）性能有重要控製作用。