電化學遷移評價係統主要應用於哪些場景？

‌電化學遷移評價(jia) 係統主要應用於(yu) 哪些場景？‌

1. ‌PCB和絕緣材料‌：用於(yu) 助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂的材料評估‌。

2. ‌半導體(ti) ‌：用於(yu) 導電粘合劑的材料評估，特別是在高密度安裝、小間距GA、CSP封裝評價(jia) 中‌。

3. ‌電容器和連接器‌：用於(yu) 材料和零件評估‌。

4. ‌高壓電路‌：在汽車和能源市場的零件評估中應用廣泛‌。

‌電化學遷移（ECM）的定義(yi) 和機理‌：

電化學遷移是指在直流電壓的影響下，金屬離子在電場作用下遷移的過程。在電子產(chan) 品內(nei) 部，距離較近的兩(liang) 個(ge) 金屬電極之間，由於(yu) 環境濕度較大，陽極金屬溶解形成離子，這些離子在電場作用下遷移到陰極並沉積，最終可能導致枝晶生長和漏電‌。

‌影響電化學遷移的因素‌：

5. ‌金屬的組份和結構‌：添加抗遷移、抗腐蝕組分如Pt、Au等可以提高材料的抗電化學遷移能力‌。

6. ‌施加的直流電壓大小‌：電壓越大，電場強度越大，陽極溶解和陰極沉積的速度也越快‌。

7. ‌環境的濕度‌：濕度越高，液膜形成速度越快，液膜越厚，越容易引起電化學遷移‌。

8. ‌工作溫度‌：溫度越高，電化學反應速率越快，加速陽極腐蝕和陰極沉積‌。

9. ‌工作時長‌：工作時長越長，枝晶生長越粗壯，容易引發局部短路和功能失效‌。