電化學離子遷移評價係統簡介及應用領域

係統簡介：

隨著半導體(ti) 器件小型化的進展，在過於(yu) 苛刻的條件下評估電遷移變得至關(guan) 重要。電化學離子遷移評估係統提供基於(yu) 溫度和電流應力（影響器械使用壽命的兩(liang) 個(ge) 主要因素）的準確測量以及用於(yu) 確定判斷器械壽命所需參數的分析軟件。電化學離子遷移評價(jia) 係統旨在滿足廣泛的評估需求，從(cong) 評估到生產(chan) 管理，提供增強的可操作性、傑出的的可靠性和簡化的數據分析。

電化學遷移評價(jia) 係統主要用於(yu) 評估電子組件在不同電壓條件下的電化學遷移性能。這種係統廣泛應用於(yu) PCB和jue緣材料的材料評估，特別是在助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂等材料的應用中。此外，該係統也適用於(yu) 半導體(ti) 、電容器、連接器以及高壓電路等領域，特別是在汽車和能源市場的零件評估中發揮著重要作用。

電化學遷移評價係統主要應用領域

· PCB和jue緣材料：助焊劑、抗蝕劑、焊料和樹脂的材料評估。

· 半導體(ti) ：導電粘合劑的材料評估，高密度安裝。

· 小間距GA，CSP的封裝評價(jia) 。

· 電容器、連接器：材料和零件評估。

· 高壓電路：汽車和能源市場的零件評估。