半導體封裝材料高溫絕緣電阻測試應用場景有哪些？

半導體(ti) 封裝材料高溫絕緣電阻測試係統

  • 運用原理：三電極法設計原理測量。

   • 係統優(you) 勢：重複性與(yu) 穩定性好，提升了夾具的抗幹擾能力，同時大大提高精確度，可應用於(yu) 產(chan) 品檢測以及新材料電學性能研究等。

   • 安全設計：在過電壓、過電流、超溫 等異常情況下保證測試過程的安全；具備資料保存機製，當遇到電腦異常或瞬時斷電時，可將資料保存於(yu) 控製器中，設備重新開啟後可恢複原有試驗數據。

   • 控製器功能：允許程序重複多達9999次，每個(ge) 程序步驟包括溫度、時間和變化率參數，測試最長可達100小時。

   • 溫控方式：采用可實現高精度溫控、高屏蔽幹擾信號的循環熱風加熱方式，具有均勻的溫度分布，可實現寬域均熱區、高速加熱、高速冷卻。

  • 技術參數：

   • 溫度範圍：-185℃~400℃（多段可選）

   • 加熱方式：360°熱風循環

   • 控溫精度：±0.5℃

   • 升溫斜率：10℃/min（可設定）

   • 電阻：1~10^18Ω

   • 測試方法：三電極法

   • 輸入電壓：220V

   • 測試體(ti) 積：10.5升（0.37立方英尺）

   • 電極材料：銅

   • 夾具輔助材料：高溫雲(yun) 母

  • 絕緣材料：99氧化鋁陶瓷

   • 數據傳(chuan) 輸：USB接口/232通訊

   • 應用場景：環氧塑封料（EMC）性能評估、封裝結構的可靠性驗證、印刷電路板（PCB）製造、電子元件封裝、航空航天電子設備、發動機控製係統、電動汽車電池管理係統以及新材料研發和基礎科學研究等領域。

      總之，半導體(ti) 封裝材料高溫絕緣電阻測試係統是多功能的測試設備。

   足球国际杯国际米兰專(zhuan) 業(ye) 研發生產(chan) 半導體(ti) 封裝材料高溫絕緣電阻測試係統，應用在不同場景。