半導體電子環氧塑封料（EMC）的耐電痕無鹵阻燃測試

目前矽基半導體(ti) 芯片所使用的封裝材料主要是環氧塑封料（EMC），對其電學性能的測試除了高低溫介電溫譜（介電常數）、常溫高溫電場強度（電擊穿）及常溫高溫絕緣電阻（體(ti) 積電阻率）測試以外，耐電痕無鹵阻燃也是非常重要的電學性能指標之一。

電痕是指電應力和電解雜質在相互作用下會(hui) 在材料的表麵（或內(nei) 部）產(chan) 生導電通道。耐局部放電特性和耐電痕絕緣設計對EMC來說十分重要，因為(wei) 當EMC內(nei) 部出現未填充區域或空隙時，不僅(jin) 會(hui) 導致其絕緣強度下降，還會(hui) 因為(wei) 空隙中電荷的集中而產(chan) 生局部放電，導致EMC性能劣化並對芯片產(chan) 生破壞。衡量EMC耐電痕特性的指標是相比電痕化指數（CTI），按照絕緣材料的CTI指標範圍可將其分為(wei) 5類，隻有CTI≥600V的EMC才可應用於(yu) 功率電子器件的封裝。當然，無論是功率電子器件還是常規半導體(ti) 器件，EMC的無鹵阻燃特性是不變的。

足球国际杯国际米兰所生產(chan) 的HCDH-2耐漏電起痕試驗儀(yi) 被廣泛應用於(yu) 半導體(ti) 、新能源、家用電器等行業(ye) ，符合GB/T4207、IEC60112、IEC60335、UL746A等標準。一體(ti) 化機身設計，采用10寸觸控屏控製，智能程度高，可實現試驗過程的無人化操作；鉑金電極和全向可調節機構配合精準的試驗電壓電流（±1%）使得試驗數據更加準確。