高溫介電溫譜儀的使用範圍

高溫介電溫譜儀(yi) 它由硬件設備和測量軟件組成，包括高溫測試平台、高溫測試夾具、阻抗分析儀(yi) 和高溫介電測量係統軟件四個(ge) 組成部分。它為(wei) 樣品提供一個(ge) 高溫環境；高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平台；阻抗分析儀(yi) 則負責測試各組參數數據。後，再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起，形成一套由實驗方案設計到溫度控製、參數測量、圖形數據顯示與(yu) 數據分析於(yu) 一體(ti) 的測量係統。

使用範圍

可測量陶瓷、薄膜、半導體(ti) 等塊狀材料高溫介電特性，可同時測量及輸出頻率譜、電壓譜、偏壓譜、溫度譜、介電溫譜的測量數據與(yu) 圖形。

公司主營產(chan) 品：

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