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什麽是高溫介電溫譜儀?

更新時間:2024-01-09      點擊次數:1843

高溫介電溫譜儀(yi) 就是高溫介電溫譜測量係統又稱高溫介電常數測試儀(yi) 。

高溫介電溫譜測量係統是為(wei) 了滿足材料在高溫環境下的介電測量需求而設計的。它由硬件設備和測量軟件組成,包括高溫測試平台、高溫測試夾具、阻抗分析儀(yi) 和高溫介電測量係統軟件四個(ge) 組成部分。

高溫測試平台是為(wei) 樣品提供一個(ge) 高溫環境;高溫測試夾具提供待測試樣品的測試平台;阻抗分析儀(yi) 則負責測試各組參數數據後,再通過測量軟件將這些硬件設備的功能整合在一起,形成一套由實驗方案設計到溫度控製、參數測量、圖形數據顯示與(yu) 數據分析於(yu) 一體(ti) 的高溫介電溫譜測量係統。

華測高頻介電溫譜係統主要用於(yu) 絕緣材料在不同溫度不同頻率下的電學測試,係統包含高溫爐膛,阻抗分析儀(yi) ,微電流表,夾具,測試軟件於(yu) 一體(ti) ,可測試材料的介電常數,介質損耗,阻抗譜Co-Co圖,機電耦合係數等,同時可分析被測樣品隨溫度,頻率,時間變化的曲線,測試治具可以根據產(chan) 品及測試項目要求選購。

華測公司開發的高溫阻抗、介電測量係統軟件將高溫測試平台、高溫測試夾具與(yu) WK6500係列Agilent(Keysight)4294A/E4980A/E4990ATonghuiTH2826/2827/TH2810Solartron1260LCR測量設備無縫連接,實現了自動完成高溫環境下的阻抗、介電參數的測量與(yu) 分析。另外,還可根據用戶提供的其他LCR品牌或型號完成定製需求。

軟件可根據實驗方案設計,通過測量CD值,自動完成介電常數和介電損耗隨頻率、電壓、偏壓、溫度、時間多維變化的曲線。一次測量,同時輸出,測量效率高、數據豐(feng) 富多樣。


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