了解熱激勵電流係統原理有助於好地應用它

 　　熱激勵電流係統是電介質材料在受熱過程中建立化態或解除化態時所產生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發，然後施加一個直流的化電壓，經過一段時間使樣品充分化，以便載流子向電漂移或偶子充分取向，隨後立即降溫到低溫，使各類化“凍結”，然後以等速率升溫，同時記錄試樣經檢流計短路的去化電流隨溫度的變化關係，即得到TSDC譜。通過TSDC譜研究介質材料中偶子和可動離子的性質、激活能（或陷阱深度）、以及弛豫時間（壽命）等。