化學擊穿的兩種主要機理

　 長期運行在高溫、潮濕、高電壓或腐蝕性氣體(ti) 環境下的絕緣材料往往會(hui) 發生化學擊穿。化學擊穿和材料內(nei) 部的電解、腐蝕、氧化、還原、氣孔中氣體(ti) 電離等一係列不可逆變化有很大的關(guan) 係，並且需要相當長時間，材料被“老化”，逐漸喪(sang) 失絕緣，後導致被擊穿而破壞。

　　化學擊穿有兩(liang) 種主要機理：一種是在直流和低頻交變電壓下，由於(yu) 離子式電導引起電解過程，材料中發生電還原作用，使材料的電導損耗急劇上升，後由於(yu) 強烈發熱成為(wei) 熱化學擊穿。這種情況以含堿金屬氧化物的鋁矽酸鹽陶瓷為(wei) 甚。在較高溫度和高壓直流或低頻電場下運行時，銀電極能擴散而摻入陶瓷材料內(nei) 部，還原形成枝蔓使電極距離縮短，甚至短路，器件因此喪(sang) 失絕緣能力。另一種化學擊穿是當材料中存在著封閉氣孔時，由於(yu) 氣體(ti) 的遊離放出的熱量使器件溫度迅讀上升，變價(jia) 金屬氧化物(如TiO₂)在高溫下金屬離子加速從(cong) 高價(jia) 還原成低價(jia) 離子，甚至還原成金屬原子，使材料電子式電導大大增加，電導的增加反過來又使器件強烈發熱，導致終擊穿。