華測高溫低電阻測試儀測試原理及應用範圍

高溫低電阻測試儀(yi)

公司開發的高溫低電阻測試係統軟件將高溫測試平台、高溫測試夾具與(yu) keithley（吉時利）係列、2400、2450、2600係列源表測量設備連接。

HGTZ-900高溫低電阻測試儀(yi) 器采用四端測量方法在高溫環境下對導電及半導電材料的電阻進行評估，適用於(yu) 生產(chan) 企業(ye) 、高等院校、科研部門，是檢驗和分析導體(ti) 材料和半導體(ti) 材料在高溫、真空及氣氛條件下測量的一種重要的工具。本儀(yi) 器配置各類測量裝置可以測試不同材料。液晶顯示，無需人工計算，並帶有溫度補償(chang) 功能。采用芯片控製，恒流輸出，結構合理、質量輕便，配備10英寸觸摸屏，軟件可保存和打印數據，自動生成報表；本儀(yi) 器可顯示電阻、溫度、單位換算、溫度係數、電流、電壓配置不同的測試治具可以實現不同材料的測試要求。測試治具可以根據產(chan) 品及測試項目要求選購。
  目前高溫加熱大都為(wei) 管式爐或馬弗爐，原理為(wei) 加熱絲(si) 或矽碳棒對爐體(ti) 加熱，加熱與(yu) 降溫速度慢，效率低下，這種方式也易存在感應電流，無法實現溫度精度高要求的測量，加熱區域也存在不均勻的現象，本設備在高速加熱高速冷卻時，具有良好的溫度分布。 可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻 ，用石英管保護加熱式樣，無氣氛汙染。可在高真空，高出純度氣體(ti) 中加熱 。大大提升精度,也可應用於(yu) 產(chan) 品檢測以及新材料電學性能研究等用途。
 HGTZ-900係統搭配Labview係統開發的hcpro軟件，具備彈性的自定義(yi) 功能，可進行電壓、電流、溫度、時間等設置，實現導體(ti) 、半導體(ti) 材料與(yu) 其它新材料測試多樣化的需求。

產(chan) 品優(you) 點：

1、高速加熱與(yu) 冷卻方式：高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體(ti) 可配置水冷係統，增設氣體(ti) 冷卻裝置，可實現較快速的冷卻。

2、溫度控製：過紅外鍍金聚焦爐和溫度控製器的組合使用，可以控製樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。此外，冷卻速度和保持在大部分溫度下可提供高的精度。

3、不同環境的加熱與(yu) 冷卻：加熱/冷卻可用真空、氣氛環境、低溫（高純度惰性氣體(ti) ,靜態或流動），操作簡單，使用石英玻璃製成。紅外線 可傳(chuan) 送到加熱/冷卻室。

功能特點：

█   多功能真空加熱爐，一體(ti) 爐膛設計、可實現高溫、真空、氣氛環境下進行測試；
█  采用鉑材料作為(wei) 導線、以減少信號衰減、提升測試精度；
█  可以測量半導體(ti) 薄膜材、薄片材料的電阻、電阻率；
█  可實現常溫、變溫、恒溫條件的I-V、R-T等測量功能;
█  溫度傳(chuan) 感器、PID自動溫度控製，使測量溫度比較可靠；
█  儀(yi) 器可自動計算試樣的電阻率pv；
█  10寸觸摸屏設計，一體(ti) 化設計機械結構，穩定、可靠；

█  程控電子升壓技術，紋波更低、TVS防護係統，保證儀(yi) 器安全性；

█  99氧化鋁陶瓷絕緣、碳化鎢探針；

█  huace pro 控製分析軟件。

適用範圍

█多晶矽材料      
█ 石墨功能材料      
█ 導電功能薄膜材料

█ 導電玻璃（ito）材料

█ 其它導電材料等。

█ 石墨烯材料
█ 半導體(ti) 材料
█ 鍺類功能材料
█ 柔性透明導電薄膜。

整體(ti) 為(wei) 桌麵型設計，可以實現實驗室無灰塵排放的要求。內(nei) 置工控機、觸摸屏，可以利用工控機設定加熱曲線，並實現和其他測試設備的集成控製。定點控溫模式下，可以將樣品10s內(nei) 加熱到1000攝氏度。控溫加熱下，可以5度/s速率下線性加熱到1000攝氏度。在1000度下可以連續工作時間不低於(yu) 1小時。采用鉑銠熱電偶直接測定樣品附近溫度。

樣品可以工作在大氣、真空、氣氛環境下加熱。配備真空泵，水冷設備，配備超溫、缺水、過流等報警保護裝置。

溫度均勻區：60mm*100mm。

硬件配置：

█集成Intel@Celeron 1037U 1.8GHZ雙核處理器
█ 集成打機印接口，可擴充8個(ge) USB接口
█支持16G內(nei) 存，60G固態硬盤，讓係統運行流暢  

軟件功能：

測試係統的軟件平台 Huacepro ，采用labview係統開發，符合絕緣材料的各項測試需求，具備較強的穩定性與(yu) 操作安全性，並具備斷電資料的保存功能，圖像資料也可保存恢複。支持新的標準，兼容XP、win7、win10係統。
█ 多語介麵：支持中文/英文 兩(liang) 種語言界麵；
█ 狀態監控：係統測試狀態瀏覽；
█ 圖例管理：通過軟件中的狀態圖示對狀態說明，了解測試狀態；

█ 使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；

█ 故障狀態：軟件具有設備的故障報警功能。

技術參數：

溫度範圍：室溫-1000℃,(反射爐加溫)配水冷機；

控溫精度：±0.5℃；

測量精度：±0.25℃；
升溫斜率：20℃/min （可設定）
降溫斜率：1-200℃/min (可自調整）；
測量精度：0.5%；
樣品規格：直徑：20mm以內(nei) ；厚度：5mm以內(nei) ；

電極材料：鉑金;

測量方式：2線-4線測量方式；
測量範圍：0.1uΩ-100MΩ
供 電：220V±10%，50Hz；
工作環境：0℃ - 55℃；
存儲(chu) 條件:- 40℃-70℃；
尺 寸：750mmX660mmX360mm；

重 量：25 kg