傳(chuan) 感器和儀(yi) 器儀(yi) 表的技術和產(chan) 品,經過發展,有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業(ye) 單位從(cong) 事傳(chuan) 感器和儀(yi) 表元器件的研製、開發、生產(chan) 。但與(yu) 相比,我國傳(chuan) 感器和儀(yi) 表元器件的產(chan) 品品種和質量水平,尚不能滿足市場的需求,總體(ti) 水平還處於(yu) 上世紀90年代初期的水平。
存在的主要問題有:
(1)科技差,核心製造技術嚴(yan) 重滯後於(yu) ,擁有知識產(chan) 權的產(chan) 品少,品種不全,產(chan) 品技術水平與(yu) 相差15年左右。
(2)投資強度偏低,科研設備和生產(chan) 工藝裝備落後,成果水平低,產(chan) 量差。
(3)科技與(yu) 生產(chan) 脫節,影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產(chan) 業(ye) 發展後勁不足。
戰略目標
到2020年,傳(chuan) 感器及儀(yi) 表元件領域應爭(zheng) 取實現三大戰略目標:
(1)以工業(ye) 控製、汽車、通訊、環保為(wei) 重點服務領域,以傳(chuan) 感器、彈性元件、光學元件、電路為(wei) 重點對象,發展具有知識產(chan) 權的原創性技術和產(chan) 品;
(2)以MEMS工藝為(wei) 基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為(wei) 依托,加強製造工藝和傳(chuan) 感器和儀(yi) 表元器件的開發,使主導產(chan) 品達到和接近同類產(chan) 品的水平;
(3)以增加品種、提高質量和經濟效益為(wei) 主要目標,加速產(chan) 業(ye) 化,使國產(chan) 傳(chuan) 感器和儀(yi) 表元器件的品種占有率達到70%~80%,產(chan) 品達60%以上。
發展重點
傳(chuan) 感器技術
(1)MEMS工藝和新一代固態傳(chuan) 感器微結構製造工藝:深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝;封裝工藝:如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;傳(chuan) 感器:如用微矽電容傳(chuan) 感器、微矽質量流量傳(chuan) 感器、航空航天用動態傳(chuan) 感器、微傳(chuan) 感器,汽車壓力、加速度傳(chuan) 感器,環保用微化學傳(chuan) 感器等。
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